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硅凝胶导热垫

查看次数:4217 添加时间:[2018-11-24]

硅凝胶导热垫

高密合、高导热凝胶类材料,导热间隙填充垫是一种高密合性和高导热性凝胶类材料,呈片状。它们形态各异,能契合和粘附各种形状和各种尺寸的组件,包括凸出物和凹陷区域。间隙填充材料需要固化和保持柔软,易与表面细微不平整电子部件紧密贴合。可被进一步强化加工,如加入尼龙网,以应对特殊操作和模切的需求。当电子部件的表面凹凸不平,表体纹理错落无致,进而影响热量的有效转换时,这类填充垫就可以持续稳定地成为填补气隙和粗糙表面的理想材料。
填充产品间隙的硅橡胶凝胶软垫片。产品涵盖通用产品和效率高的产品,适用于普通导热到CPU专用导热的所有场景。

主要应用于电脑,AV设备,汽车电子产品,LED,电气设备等。

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